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計劃詳情

以機械工程積木及程式編寫課程，培育學生IoT基礎能力

本計劃旨在發展機械工程積木及程式編寫校本課程，以加強學生的物聯網(IoT)和編程能力。
計劃年期:
2019-09-01 至 2021-02-28
受款人:
聖公會奉基小學
計劃性質:
有效學習
計劃分類:
其他
計劃次目:
其他有效學習計劃
申請人界別:
小學
受惠人:
小學
計劃編號:
2018/0467
撥款:
$198,500